Rinspeed将携microSNAP车型亮相CES 2019
据外媒报道,Rinspeed将在CES 2019会展上展示其缩小版Snap概念车——microSNAP。该款展示车型尺寸与雷诺Twizy相近,旨在提供一款模块化微型移动出行方案,用于“最后一英里(last-mile)”应用。
microSNAP也拥有一款滑板型底盘结构,原版Snap和展示版microSNAP都按照自动驾驶理念来研发,其中还包括两座版“无人驾驶单元(robo units)”,旨在推出快速按需交通服务及“准点(just-in-time)”配送车辆。
此外,其滑板式底盘及pod设计可提供诸多优势,便于指定部件的升级:滑板式底盘包含所有的硬件、电子件及车联网技术。
microSNAP展示了多家供应商所提供的各类先进技术及服务,包括:欧司朗提供的车灯技术、数字式车牌、通信用微像素LEDS;马勒提供的48V电机、Luxoft自动驾驶软件平台的输入设备(input);爱沙尼亚Bamboo应用的车联网应用及人机界面的UX/UI设计;MHP、SAP和EY Advisor联合提供的AI增强型、支持区块链功能的自动驾驶车队及多联式运输生态系统平台及软件;Bozzio提供的线控驱动系统;李尔的车内监控传感器及生物感知座椅;Gentex提供的Iris乘客识别扫描仪、车内监控传感器及可调光玻璃车窗;Ibeo提供的自动驾驶激光传感器及恩智浦半导体提供的天线。
哈曼Ignite云平台将提供车联网服务,该款车型配置了5G车载资通讯设备,可实现空中下载、传感器融合、用户个性化及多阶段认证及语音控制虚拟助力。此外,用户系统可通过49英寸LED显示屏显示。
Rinspeed证实,公司正与多家投资商磋商,旨在研发量产型Snap。(本文图片选自automotiveit.com)
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