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鲁汶大学合作IMEC研发芯片绝缘技术
据外媒报道,比利时鲁汶大学(KU Leuven)和比利时微电子研究中心(imec)的研究人员成功研发出一种芯片绝缘技术。该技术采用了金属有机框架,即一种由结构型纳米孔组成的新型材料... [鲁汶大学]
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