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底盘技术升级 新景逸X5将于11月上市

2017-04-04  新车 汽车之家 高帅鹏

  日前我们获悉,东风风行全新景逸X5将于2016年11月正式上市。据悉,新车运用了LQ-CMF平台技术,并进行了优化设计,其底盘离地间隙为200mm。

  

  

  根据我们获得的最新消息,全新景逸X5采用了LQ-CMF平台技术,并进行了优化设计,其中包括液压成型技术的前副车架加强梁、前悬架铝合金上摆臂等。同时,新车全系标配电动转向系统以及博世最新版车身稳定控制系统(ESP9.1)。

  

  

  新景逸X5首次亮相于2016成都车展,新车外观采用了全新的设计风格,其中与前大灯相连的三横幅镀铬前格栅具有很强的整体感,前保险杠两侧C形的镀铬饰条也拉伸了车头的视觉效果。新车尾部造型较为简洁,其融入了LED光源的尾灯和双边共两出样式的排气造型是时下流行的设计。

  

  

  内饰方面,新景逸X5内饰同样运用了众多全新的设计元素,其中包括悬浮式的多媒体显示屏以及与空调出风口连通的中控台面板等。此外,新车在配置方面较为丰富,其配备有电子手刹、自动驻车、一键启动、自动空调、前排座椅加热等装备。

  

  动力方面,预计新景逸X5将搭载1.6L和2.0L两款发动机,传动系统或匹配5挡手动变速箱和CVT变速箱。有关该车的更多消息,我们将持续关注。

 

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本文来源:https://baike.wangaiche.com/a134504.html

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