获40亿元B轮融资地平线估值达200亿元

2019-03-01 行业资讯汽车之家章涟漪

　　 2月27日，专注于人工智能芯片和边缘人工智能计算的初创企业地平线宣布，公司获得由SK中国、SK海力士以及数家中国汽车集团（与旗下基金）联合领投的B轮融资，共6亿美元（约合人民币40亿元）。这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后，地平线再次获得重量级投资。至此，2018年全球排名前三的半导体企业（三星电子、Intel、SK海力士）中有两家成为了地平线重要股东。

　　参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括，中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时，本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。B轮融资完成后，地平线估值达30亿美元（约合人民币200亿元）。

　　地平线方面称，本次融资主要为进一步推进产品研发和商业化等相关工作。其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在今年内取得突破性进展。从落地场景来看，地平线关注的一直是两个领域，一个是汽车，另一个是智能物联网（AIoT），在这两个方向上未来10到20年都不太会变。

　　地平线成立于2015年，其创始人余凯为百度前深度学习研究院负责人。2017年，地平线发布了专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于AIoT边缘计算的地平线“旭日”系列处理器；2018年，相继发布了Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台；2018年底，地平线推出依托Matrix计算平台的地平线Navnet众包高精地图采集与定位方案等具备强大市场竞争力的软硬一体解决方案，并已开始逐步落地。