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Autotalks融资3000万美元 拓展V2V业务

2012-09-01  行业资讯 盖世汽车 李文龙

  

  据外媒报道,无晶圆芯片制造商(Fabless chipmaker)Autotalks已募集到3000万美元的资金,该公司将利用这笔资金,积极地在全球范围内拓展车间通信(Vehicle-to-Vehicle)业务和服务。

  近日,美国交通部公布一项计划——在美国境内的轻型车必须配备车间通信设备,该计划将自2023年起开始实施。为满足这一政策目标,预计Autotalks将自2019年起开始在全球市场配置其车间通信。据该公司发言人称,欧盟也在制定相关立法措施,要求所有欧洲车辆必须拥有车间通信能力。美国新法案的颁布对整个业界造成了影响,其他各国也纷纷采用该项技术。Autotalks发言人还表示,日本和韩国首当其冲,先行配置车间通信计划。

  据称,Autotalks是全球车间通信芯片组的全球领导者,其与意法半导体(STMicroelectronics)建立了良好的伙伴关系,Autotalks的芯片产量大幅提升。Autotalks拥有多家汽车一级供应链客户,日本电装也是其重要客户,该公司正向各大汽车厂商出售旗下的车间通信产品。Autotalk已s预见到一级供应链和与汽车将加深合作,双方对车间通信的需求将持续增长,双方致力于共同研发智能网联车型。该公司发言人:“我们发现许多车企都将车间通讯加入到其欧洲出售的车型中”,但其谢绝透露具体的车企名称。

  目前,Autotalks在售的第二代芯片安全性高,其设有多个防护层,包括:安全启动、安全低延迟签名、线速验证整个车对云端通信链路(V2C communication link)及安全防火墙机制,用于强化通信技术。此外,系统还能采用加密安全引擎进行在线升级。

 

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本文来源:https://baike.wangaiche.com/a26524.html

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