芯片列表
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华为发布5G芯片 提出自动驾驶网络目标
1月24日,华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。同时,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。... [芯片]
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发布5G芯片 华为提出自动驾驶网络目标
1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。同时,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000和基... [芯片]
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任正非:华为汽车的“冰山效应”
任正非,又火了。 前不久,他一改往日的低调,连续接受了国内外数十家媒体的采访,更是通过央视《面对面》完成了其国内首次电视媒体专访。要知道,根据公开资料,任正非自从1987... [芯片]
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深化物联网布局 亚马逊再投芯片公司
亚马逊又投了一家芯片公司。近日,据外媒报道,亚马逊(Amazon)旗下公司亚马逊云计算服务公司(Amazon Web Services, Inc.,即AWS)宣布,参与了无线技术公司Wiliot的B轮融资,同时参与... [芯片]
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Smart Eye座舱监控系统整合Ambarella芯片
据外媒报道,Ambarella与Smart Eye开展合作,旨在创建新技术,感知座舱内驾驶员的情况,防止其在驾驶期间入睡。在CES 2019上,双方将Ambarella的新款CV22AQ CVflow计算机视觉处理... [芯片]
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面向车载场景等 思必驰发布首款AI芯片
继2018年国内数家语音技术公司陆续推出AI语音专用芯片后,国内AI语音公司思必驰正式于2019年1月4日发布旗下首款AI芯片。 此次发布的AI语音芯片名为思必驰-深聪TAIHANG... [芯片]
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2019年启动量产 云知声发布三款AI芯片
1月2日,专注物联网人工智能服务的云知声在京公布多模态AI芯片战略与规划,同时曝光正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片,包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城... [芯片]
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英伟达发布全新AI芯片 专为机器人设计
据外媒报道,英伟达发布Jetson AGX Xavier,这是一款全新的AI芯片,可驱动新一代机器人及自动机器。 Jetson AGX Xavier可提供无与伦比的计算能力,这恰恰是先进AI应用所迫切... [芯片]
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安霸半导体为驾驶员辅助推出新汽车视觉芯片
据外媒报道,安霸半导体公司(Ambarella)推出了一款新型汽车摄像头芯片,安霸CV22AQ,可为汽车高级驾驶员辅助(ADAS)系统中的深度神经网络(DNN)提供计算机视觉。 该芯片使用安霸CV... [芯片]
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被高估的自动驾驶与被低估的算法
过去的事实证明,人类向来不善于预测。要么总是高估短期发展,低估中长期进程,要么压根猜错了方向。 基于自身需求和社会发展,人们确信,AI是解决交通问题的终极工具。资本同... [芯片]
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三星设立无人车芯片部门 狂挖自动驾驶人才
在全球兴起的自动驾驶汽车热潮中,三星电子也准备分得一杯羹。据外媒最新消息,12月10日,业内人士透露,三星电子正在积极招聘专门从事自动驾驶技术的软件工程师,这增加了人们对... [芯片]
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从搅局到布局 华为造车准备好了吗?
与车企频频牵手、开发车载计算平台、推出自动驾驶芯片、进军电机电控领域……华为接二连三在汽车行业布局的架势,让人不得不感慨:这个通信领域的领头羊、汽车行业的“搅局... [芯片]
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劳斯莱斯将使用英特尔芯片开发无人驾驶船舶
总部位于英国的劳斯莱斯宣布,将使用英特尔公司芯片,为在公海上运输货物的无人驾驶船舶开发全球系统。 据外媒报道,总部位于英国的劳斯莱斯近日宣布,将使用英特尔公司芯片... [芯片]
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特斯拉车载神经网络电脑6个月内投产
特斯拉首席执行官Elon Musk,在其个人推特上宣布特斯拉车载神经网络电脑,预计大约6个月内投产,其运算能力比现在的特斯拉车载电脑增加5-10倍。马斯克称之为“世界上最先进的... [芯片]
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马斯克将发布定制AI芯片 免费升级Hardware 3
特斯拉自动驾驶遥遥可期了。 伊隆·马斯克今天宣布,特斯拉的定制AI芯片还有6个月就要发布了。也就是说,半年之后特斯拉车主们就可以装上AI芯片了。 看来,尽管当不成... [芯片]
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半导体巨头逐鹿自动驾驶 英特尔还有多少机会
固守X86芯片架构的英特尔错过了整个移动互联网时代。现在,它打算在5G和自动驾驶上卷土重来,重装再战。然而,距离5000亿美金巅峰市值仅一半不到的英特尔像极了中国足球队—... [芯片]
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芯片是华为进入自动驾驶产业链的开端
2018年10月11日,在华为的年度开发者大会上,这家公司发布了能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600,并宣布与奥迪达成战略合作,这款芯片将集成在奥迪在华生产的汽车... [芯片]
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台积电与ANSYS推出汽车可靠性方案2.0
据外媒报道,台湾积体电路制造股份有限公司(下文简称“台积电”,TSMC)与ANSYS公司的客户们可通过“汽车可靠性方案指南2.0(下文简称“指南”,Automotive Reliability Solution... [芯片]
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瑞萨利用硅技术优化现代半导体应用
据外媒报道,50年前,汽车技术的改进依靠铁,刚及有限的电子技术,进展缓慢。相比之下,今天的汽车正快速发展,而一切归功于一种材料-硅。 硅在自动驾驶汽车领域 硅在自动驾驶汽车的发... [芯片]
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陈光祖:摩尔定律将过时 汽车芯片该怎么办
当我们谈到芯片的发展里程时,一定会想起“摩尔定律”。几十年来,芯片按着摩尔定律取得高速、巨大的进步。尤其是进入21世纪,给各种芯片的新一轮发展更是带入了一个革命化发展... [芯片]